DQZHAN技術(shù)訊：傳感器產(chǎn)品新常態(tài) SIP和SoC誰(shuí)也別逞強(qiáng)
在包括傳感器在內(nèi)的諸多行業(yè)，****的高科技技術(shù)都是廠商們爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)所在。由于MCU與傳感器是兩種不同的產(chǎn)品，若將它們集成在一起，按常規(guī)思維來(lái)理解，MCU廠商與傳感器廠商之間應(yīng)該相互配合研發(fā)，但事實(shí)并非如此。哈波科技總經(jīng)理鄭毅向記者解釋到：“現(xiàn)在傳感器廠家和MCU廠家間的直接合作基本沒(méi)有，一般都是類似我們這樣的第三方研發(fā)公司把這兩個(gè)產(chǎn)品整合在一起，自己將傳感器算法寫(xiě)在MCU里?！?
按照鄭毅的觀點(diǎn)，士蘭微可是非同“一般”?！芭c其他公司不同，士蘭微內(nèi)部本身就有傳感器和MCU開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，因此無(wú)需與其他廠商合作也可以更好地控制市場(chǎng)規(guī)劃、產(chǎn)品上市時(shí)間，在新產(chǎn)品的性能優(yōu)化以及客戶支持上都會(huì)有先天優(yōu)勢(shì)?！笔刻m微研發(fā)經(jīng)理陳國(guó)棟說(shuō)到。
SIP封裝技術(shù)嫻熟 SoC方案續(xù)航更佳
目前，雖然MCU加傳感器的組合在可穿戴領(lǐng)域已經(jīng)得到應(yīng)用，但并不是兩者工藝上的簡(jiǎn)單整合，市場(chǎng)上還是以系統(tǒng)封裝(SIP)方案為主。細(xì)究原因，MCU主要是數(shù)字電路，會(huì)用到90nm的COMS工藝，而傳感器主要是模擬電路，要把兩種不同工藝整合在同一個(gè)平臺(tái)上，難度非常大。鄭毅告訴記者，以目前的技術(shù)成熟度，對(duì)于一些簡(jiǎn)單的傳感器，如加速度、觸摸控制、地磁等傳感器整合相對(duì)容易一些，估計(jì)短時(shí)間內(nèi)就可能實(shí)現(xiàn)，但對(duì)心率、血氧、溫濕度等復(fù)雜的傳感器整合可能還需要很長(zhǎng)一段時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)SoC。
對(duì)于鄭毅的說(shuō)法，陳國(guó)棟表示贊同，同時(shí)他也補(bǔ)充道：“從市場(chǎng)角度看，基于MEMS 制造工藝的傳感器與MCU整合在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)應(yīng)該還是以SIP封裝為主，甚至還是分離的為主，一般在應(yīng)用相對(duì)明確后才有廠商再進(jìn)行SoC化。我們可以看到，很多大廠都在推行智能手表，可穿戴設(shè)備現(xiàn)在雖然是百花齊放，但是多數(shù)應(yīng)用尚在試水階段，而且SoC的規(guī)格也還未*終確定下來(lái)。對(duì)于目前的可穿戴設(shè)備，現(xiàn)階段各個(gè)器件(傳感，MCU，電源)*迫切需要的是微型化，即更小的體積以及更低功耗從而實(shí)現(xiàn)超長(zhǎng)的待機(jī)時(shí)間。”
傳感器SoC化成行業(yè)大勢(shì) 軟硬件齊備更高效
關(guān)于MCU與傳感器的SoC化，業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)28nm將是*后一個(gè)相對(duì)簡(jiǎn)單的工藝制程，業(yè)界也密切關(guān)注是否能在28nm工藝上實(shí)現(xiàn)整合。那么如果兩者SoC化后，目前主流的SIP方案會(huì)被完全替代嗎?“首先，SoC方案與SIP方案是一定會(huì)共存的，因?yàn)樗鼈兏饔袃?yōu)勢(shì)，而這種優(yōu)勢(shì)是不可替代的。例如SoC方案在成本控制、性能提升(比如低功耗)上會(huì)有優(yōu)勢(shì)，而SIP方案則在成品率控制、應(yīng)用靈活性上保持優(yōu)勢(shì)，正因?yàn)檫@種不可替代的優(yōu)勢(shì)使得SIP方案仍具有一定的生存空間。其次，需要指出的是除了28nm工藝，針對(duì)不同的市場(chǎng)，110nm、55nm在SoC上都還會(huì)有各自的優(yōu)勢(shì)與機(jī)會(huì)。”士蘭微陳國(guó)棟向記者闡述到。
SoC方案有兩個(gè)顯著的特點(diǎn)：一是硬件規(guī)模龐大，通?；贗P設(shè)計(jì)模式;二是軟件比重大，需要進(jìn)行軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)。SoC方案在性能、成本、功耗、可靠性，以及生命周期與適用范圍各方面都有明顯的優(yōu)勢(shì)，因此它是集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展的必然趨勢(shì)。目前在性能和功耗敏感的終端芯片領(lǐng) 域，SoC已占據(jù)主導(dǎo)地位;而且其應(yīng)用正在擴(kuò)展到更廣的領(lǐng)域。單芯片實(shí)現(xiàn)完整的電子系統(tǒng)，是IC 產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展方向。
哈波科技鄭毅同樣認(rèn)為SoC方案并不會(huì)完全取代SIP方案，一些高要求或特殊使用環(huán)境上的SIP方案仍會(huì)存在。同時(shí)他也表示，一旦實(shí)現(xiàn)SoC化，目前市場(chǎng)上的大部分SIP方案在智能穿戴領(lǐng)域?qū)?huì)消失，這也是符合技術(shù)發(fā)展規(guī)律的。
市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，不同性能與價(jià)位的商品之間爭(zhēng)奪市場(chǎng)早已成為常態(tài)，新的技術(shù)與新的商品剛推出市場(chǎng)時(shí)肯定會(huì)遇到難題，但如果真的**競(jìng)爭(zhēng)力，一旦形成口碑，用戶必將趨之若鶩，這需要引起研發(fā)人員和營(yíng)銷人員的重視與關(guān)注。
